? 7.2.1 成本壓力持續上漲
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? 精密化與微型化:電子、醫療需求推動薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,納米級表面處理。
? 排版編程:激光 / 數控沖床排版,優化利用率(≥85%);編程采用高轉速、低進給、順銑(減少硬化與粘刀);薄壁件編程分層切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防變形。
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? 排版編程:激光 / 數控沖床排版,優化利用率(≥85%);編程采用高轉速、低進給、順銑(減少硬化與粘刀);薄壁件編程分層切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防變形。
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